5月15日，中(zhōng)國電(diàn)信“5G創新終端商(shāng)用合作行動”以線上發布會的形式正式開(kāi)啓。此次合作行動對于中(zhōng)國電(diàn)信豐富5G應用、推進5G終端創新生(shēng)态戰略布局具有重要意義。也标志(zhì)着5G終端從面向個人消費(fèi)者的手機産品開(kāi)始向家庭智慧化、産業數字化升級等縱深領域發展。

Qualcomm業務拓展高級總監孫立偉出席了商(shāng)用産品采購意向合作簽約儀式，并表示：“Qualcomm将與中(zhōng)國電(diàn)信一(yī)起，共譜5G時代新篇章。”Qualcomm産品市場高級總監沈磊發表主題演講，強調Qualcomm在中(zhōng)國5G進程中(zhōng)将以全面豐富的産品組合，與産業加強合作，不斷豐富5G創新終端生(shēng)态系統。

根據預測，到2023年，全球5G連接數預計将超過10億。2025年，5G連接數預計将達到近30億，占全球總連接數的30％。

除了智能手機，5G還将爲PC、XR和汽車(chē)等帶來形态和體(tǐ)驗上的創新。面向2020年5G擴展之年，Qualcomm推出了豐富的5G産品組合，其中(zhōng)包括：

面向5G模組和CPE的骁龍X55調制解調器及射頻(pín)系統。

骁龍X55 5G調制解調器及射頻(pín)系統提供完整的從調制解調器到天線的全集成5G解決方案，可簡化多種移動寬帶産品的開(kāi)發工(gōng)作，包括6 GHz以下(xià)、毫米波以及增程毫米波CPE終端。不僅能爲OEM廠商(shāng)提供應對無線通信複雜(zá)性所需的技術支持，還能支持其面向消費(fèi)者提供多樣化的産品組合。目前全球已有超過30家OEM廠商(shāng)選擇骁龍X55調制解調器及射頻(pín)系統開(kāi)發5G CPE。

面向旗艦級5G手機的旗艦骁龍865移動平台；面向中(zhōng)高端市場的骁龍765/765G移動平台。

過去(qù)三個月，已有十餘家手機廠商(shāng)和品牌陸續發布了采用骁龍865和骁龍765G移動平台的5G的手機。骁龍865和765G手機的集中(zhōng)上市，大(dà)大(dà)提升了5G終端的市場熱度和普及度，也爲消費(fèi)者帶來了豐富的5G手機選擇。

面向XR領域的5G擴展現實平台——骁龍XR2。

骁龍XR2爲全球首個支持5G的擴展現實平台，可支持多達7路的并行攝像頭以及高達90fps的3Kx3K單眼分(fēn)辨率。

基于骁龍XR2平台，Qualcomm還進一(yī)步打造了骁龍XR2 5G參考設計，助力規模化5G連接，加速XR頭顯的發展。

今年，Qualcomm與中(zhōng)國電(diàn)信聯合舉辦了2020年Qualcomm XR創新應用挑戰賽，并爲國内開(kāi)發者帶來關于5G+VR廣闊應用前景及移動VR開(kāi)發技術的公開(kāi)課。共同加速XR産業發展，構建共赢的生(shēng)态聯盟。

面向移動5G PC體(tǐ)驗的骁龍8cx計算平台和骁龍8c計算平台。

目前，包括中(zhōng)國電(diàn)信在内的全球17家運營商(shāng)都計劃支持搭載骁龍計算平台的5G PC。通過對5G連接的支持，PC能夠時刻與網絡和雲端保持無縫連接，提升企業生(shēng)産力，爲消費(fèi)者打造全新體(tǐ)驗。

随着固定無線接入、小(xiǎo)基站等解決方案不斷提升5G的覆蓋範圍和性能，5G還将被引入制造業等更多垂直領域。

截至4月份，全球已有超過375款已經發布或設計中(zhōng)的5G終端采用骁龍5G解決方案；超過30家技術廠商(shāng)采用了Qualcomm 5G調制解調器及射頻(pín)系統打造5G模組，将5G帶給更多行業。

多年來，Qualcomm與中(zhōng)國電(diàn)信一(yī)直保持着良好深入合作。預計今年年底，中(zhōng)國電(diàn)信開(kāi)通的5G基站規模可達到30萬站，覆蓋全國所有地級以上城市。在5G領銜“新基建”的大(dà)背景下(xià)，Qualcomm将持續推進與中(zhōng)國電(diàn)信的5G新技術測試，全力支持中(zhōng)國電(diàn)信5G網絡部署。

Qualcomm期待與中(zhōng)國電(diàn)信以及越來越多的生(shēng)态合作夥伴密切合作，抓住5G機遇，共同構建更加豐富和紮實的5G終端生(shēng)态，實現萬物(wù)智能互聯的未來。